立洋股份：高效大功率LED光源產(chǎn)品及應(yīng)用
2016-08-06
隨著以GaN和SiC為代表的第三代半導(dǎo)體的興起，高效大功率LED作為半導(dǎo)體光源，相比傳統(tǒng)照明光源，更節(jié)能、使用壽命更長、使用電壓更低、開光時(shí)間更短。大功率LED技術(shù)迅速發(fā)展，有著極為廣闊的應(yīng)用前景，而器件的可靠性是實(shí)現(xiàn)其廣泛應(yīng)用的保證。
將LED本身的結(jié)構(gòu)而已，可將廣義上的大功率LED光源分為4大類，一類是以SMD表面貼片封裝的光源、一類是單顆仿流明LED光源、另一類是以集成高密度型封裝LED光源、最后一類是以COB基板型封裝的光源。
SMD貼片光源
SMD光源是指表面貼裝發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大,生產(chǎn)效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點(diǎn)，有助于生產(chǎn)效率提高，以及不同設(shè)施應(yīng)用。目前立洋股份最新產(chǎn)品倒裝新品FE30/FE35系列，采用進(jìn)口EMC支架，支持1A大電流出入，最高功率可達(dá)3W，光通量高達(dá)400lm，同時(shí)徹底消除了由金線引起的漏電、閃爍、死燈等多種可靠性問題。同時(shí)FE30/FE35專利Molding設(shè)計(jì)，相對(duì)于上一代平面封裝產(chǎn)品，提高10%-15%出光率，由于增加了前射面積，使產(chǎn)品熱通道更順暢，更易于二次配光。FE30/FE35的市場(chǎng)定位非常明確：取代傳統(tǒng)1W仿流明產(chǎn)品，升級(jí)平面EMC3030產(chǎn)品、陶瓷基板3030/3535產(chǎn)品，替代類似XPG系列產(chǎn)品，通過超強(qiáng)的穩(wěn)定性及超高性價(jià)比切入市場(chǎng)。
因產(chǎn)品具有：體積小、發(fā)光角度大、抗UV能力強(qiáng)等特性，可靈活地組合起來，構(gòu)成模塊型、導(dǎo)光板型、聚光型、反射型等多種形式照明光源。廣泛應(yīng)用于內(nèi)照明、廣告裝飾、城市亮化等領(lǐng)域。
COB基板型LED光源
COB封裝是指芯片直接在基板上進(jìn)行綁定封裝，主要解決小功率芯片制造大功率LED產(chǎn)品的問題，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)，具有超輕薄、防撞抗壓、發(fā)光角度接近180°、散熱能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。以立洋股份最新倒裝集成COB系列產(chǎn)品D4046為例：無金線封裝，采用立洋股份自主研發(fā)的新型焊接工藝，支持大電流輸入，輸入電流可達(dá)同等正裝產(chǎn)品的1.5倍，同時(shí)還具備高密度封裝，小面積高流明輸出等特點(diǎn)。D4046A的出現(xiàn)，很好的解決了集成光源導(dǎo)熱問題，倒裝的結(jié)構(gòu)，使它的熱通道更順暢，大大提升了產(chǎn)品使用壽命!
COB光源因其獨(dú)有的產(chǎn)品特性被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明、筒燈、工礦燈、射燈、軌道燈等各種領(lǐng)域。
集成高密度型封裝LED光源
集成高密度封裝產(chǎn)品通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個(gè)芯片或多個(gè)芯片用固晶膠直接固定在鋁基板(或銅基板)上，LED芯片的p和n兩個(gè)電極則鍵合在鋁基板表層的薄銅板上。根據(jù)所需功率的大小確定底座上排列芯片的數(shù)目，使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)集成的LED進(jìn)行封裝。
此類產(chǎn)品主要應(yīng)用與戶外照明、路燈、探照燈、投光燈等領(lǐng)域。
