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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增23% 第三代半導(dǎo)體板塊漲近5%創(chuàng)新高

2021-11-30

自2020年下半年以來(lái),芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律,芯片短缺問(wèn)題已影響到包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)。2021年,全球車廠最大的噩夢(mèng)就是缺芯減產(chǎn),盡管乘用車市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始復(fù)蘇,但車用芯片IDM及設(shè)計(jì)大廠在2020年三季度早已搶不到產(chǎn)能,也讓車企頻現(xiàn)交付困難。


  事實(shí)上,從近期各類機(jī)構(gòu)券商等報(bào)告也可以看到,汽車半導(dǎo)體的同比增速顯著高于其他品類。根據(jù)Boston Consulting Group的研究顯示,估計(jì)2021年全球有將近1000萬(wàn)輛車的需求因缺芯停產(chǎn)而無(wú)法滿足,估計(jì)會(huì)有700-800萬(wàn)輛車的需求將遞延到2022年,這相當(dāng)于貢獻(xiàn)明年近10個(gè)點(diǎn)的增長(zhǎng)。而在出貨量和平均銷售價(jià)格雙重提升的推動(dòng)下,今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模,將同比增長(zhǎng)23%;廠商方面,AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通這四大無(wú)晶圓廠商,今年銷售額的增長(zhǎng)率將是最高的,預(yù)計(jì)銷售額同比分別增長(zhǎng)65%、60%、54%和51%。


  第三代半導(dǎo)體國(guó)創(chuàng)湖南中心揭牌


  半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),也是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要行業(yè)。隨著“中國(guó)智造”迅速崛起,工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型需求不斷增長(zhǎng),工業(yè)軟件已成為生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中不可或缺的一環(huán)。而當(dāng)下國(guó)產(chǎn)替代的道路逐漸明晰,對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō),如何構(gòu)建完整的生態(tài)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈,已然已成為關(guān)鍵所在。


  11月19日,國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(湖南)揭牌儀式在湖南長(zhǎng)沙啟動(dòng)。同日,中心多個(gè)共建單位簽約《國(guó)創(chuàng)湖南中心共建協(xié)議》,擬緊扣國(guó)家重大戰(zhàn)略和區(qū)域科技需求,聚焦共性技術(shù)和重大瓶頸,突破核心技術(shù),支撐第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中高端邁進(jìn)。按照計(jì)劃,到2025年,國(guó)創(chuàng)中心(湖南)擬帶動(dòng)湖南第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值100億元,建立健全國(guó)產(chǎn)裝備設(shè)計(jì)、制造、驗(yàn)證成套標(biāo)準(zhǔn)體系。到2030年,擬帶動(dòng)湖南第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值1000億元,實(shí)現(xiàn)裝備設(shè)計(jì)正向化、核心技術(shù)自主化、裝備工藝一體化、制造過(guò)程智能化。


  值得注意的是,電動(dòng)車對(duì)半導(dǎo)體的拉動(dòng)作用當(dāng)前正受到市場(chǎng)越來(lái)越多的注意,電動(dòng)智能汽車的加速滲透將成為車載半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。目前新能源汽車對(duì)于半導(dǎo)體的拉動(dòng)作用,主要體現(xiàn)功率半導(dǎo)體、被動(dòng)元器件等領(lǐng)域。

  1、假設(shè)全球乘用車市場(chǎng)每年增長(zhǎng)1%,2025年新能源汽車占全球乘用車市場(chǎng)25%比例,預(yù)計(jì)到2025年,新能源汽車市場(chǎng)新增將近107.78億元的薄膜電容器需求。

  2、在新能源汽車中,功率半導(dǎo)體價(jià)值量大幅提升,其中IGBT占新能源汽車電控系統(tǒng)成本的約37%,是電控系統(tǒng)的核心電子器件。需求端受益于新能源車爆發(fā),汽車半導(dǎo)體或?yàn)槲磥?lái)景氣度最高的半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)。據(jù)McKinsey數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將達(dá)到180億美元,到2030年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元。


  此外,比亞迪董事長(zhǎng)王傳福日前也表示,在半導(dǎo)體領(lǐng)域,電動(dòng)車對(duì)半導(dǎo)體的需求相較傳統(tǒng)車對(duì)半導(dǎo)體的需求增加5-10倍。王傳福預(yù)測(cè),今年中國(guó)市場(chǎng)新能源車銷量有望破330萬(wàn)臺(tái),明年年底,中國(guó)新能源車滲透率將超過(guò)35%。


  芯片短缺持續(xù) 半導(dǎo)體板塊持續(xù)大漲


  受新冠疫情的影響,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)影響日趨嚴(yán)重。近日,業(yè)內(nèi)人士表示東芝將于2022年對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)漲,并附有一封英文漲價(jià)函。該漲價(jià)函顯示,11月16日,東芝向客戶表示,光電耦合器將于2022年1月開(kāi)始正式漲價(jià)。此外,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,全球知名晶圓代工廠企業(yè)聯(lián)電將在明年一季度開(kāi)始繼續(xù)上調(diào)芯片代工價(jià)格約10%,新報(bào)價(jià)將適用于其前三大客戶的訂單。而隨著原材料、晶圓、封測(cè)、物流、人力等成本的增加,其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進(jìn)等晶圓代工企業(yè),近期也陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅約8%-10%,有些熱門制程漲幅則超過(guò)10%。


  從當(dāng)前目前晶圓代工廠持續(xù)漲價(jià)的趨勢(shì)來(lái)看,目前全球范圍內(nèi)仍在處于芯片供不應(yīng)求的狀態(tài),現(xiàn)在大部分晶圓代工廠連明年的產(chǎn)能都已經(jīng)被包圓了,當(dāng)前芯片短缺狀況還在持續(xù)。據(jù)海外的行業(yè)信息,芯片短缺局面至少會(huì)持續(xù)到2022年下半年,隨之而來(lái)的,半導(dǎo)體板塊的利好也如雨后春筍一般冒出來(lái),韓國(guó)大力支持半導(dǎo)體和電池,日本要投資建廠,英特爾要幫高通代工等。


  國(guó)金證券研報(bào)表示,近年來(lái)電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升,但車用半導(dǎo)體缺口仍在擴(kuò)大,預(yù)計(jì)未來(lái)15年,全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)于2020-2035年復(fù)合成長(zhǎng)率可能超過(guò)20%(1-2% CAGR來(lái)自于全球車市成長(zhǎng),9-11% CAGR來(lái)自于每車車用芯片數(shù)目增長(zhǎng),8-10% CAGR來(lái)自于芯片平均單價(jià)提升),遠(yuǎn)超過(guò)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在同時(shí)間的復(fù)合成長(zhǎng)率的 5-6%,每車半導(dǎo)體價(jià)值從2020年的268 美元,暴增 10倍到 2035 年的 2,758 美元。其中車用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升續(xù)航、減少同里程數(shù)單位電池容量的成本,或?qū)⒂?025年取代IGBT硅基功率器件。據(jù) IHSMarkit 數(shù)據(jù),受新能源汽車龐大需求的驅(qū)動(dòng)以及電力設(shè)備等領(lǐng)域的帶動(dòng),預(yù)計(jì)到 2027 年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 100 億美元。車用半導(dǎo)體市場(chǎng)空間巨大,重點(diǎn)關(guān)注的強(qiáng)應(yīng)用公司包括英偉達(dá)的出租車自駕芯片系統(tǒng),特斯拉的乘用車自駕芯片系統(tǒng),Lumentum 的激光雷達(dá)光源等。


  二級(jí)市場(chǎng)方面,半導(dǎo)體板塊再次刷新前高。11月22日,半導(dǎo)體及元件板塊持續(xù)上漲,其中第三代半導(dǎo)體板塊指數(shù)漲近5%,繼刷歷史新高。個(gè)股方面,揚(yáng)杰科技(300373.CN)、聚燦光電(300708.CN)、左江科技(300799.CN)大漲20%封板,銀河微電(688689.CN)漲約19%,長(zhǎng)川科技(300604.CN)漲超15%,捷捷微電(300623.CN)、臺(tái)基股份(300046.CN)、英唐智控(300131.CN)漲超10%,晶方科技(603005.CN)、德業(yè)股份(605117.CN)等漲停,天通股份(600330.CN)、派瑞股份(300831.CN)等大幅跟漲。


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