立洋股份：淺談LED封裝及市場(chǎng)應(yīng)用
2016-10-06
LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點(diǎn)，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對(duì)封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業(yè)近年來(lái)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP等。下面，立洋股份將帶你走進(jìn)LED封裝世界!
什么是LED封裝
LED的封裝是指LED芯片和支架經(jīng)環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅等材料包封起來(lái)的過(guò)程，其主要作用是完成輸出信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作、輸出可見光等，經(jīng)過(guò)封裝的光源器件能使芯片與外界隔離，防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路造成的光電性能下降。
封裝的作用
實(shí)現(xiàn)輸入電信號(hào)、保護(hù)芯片正常工作、輸出可見光的功能，其中既有電參數(shù)又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求。
1、將led芯片封裝成可以供商業(yè)使用的電子組件。
2、保護(hù)芯片，防止輻射、水汽、氧氣以及外力破壞。
3、提高組件的可靠度。
4、改善和提升芯片性能。
5、提供芯片散熱機(jī)構(gòu)。
6、設(shè)計(jì)各種封裝形式，提供不同的產(chǎn)品應(yīng)用。
封裝的方式
由于LED芯片的pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個(gè)方向發(fā)射有相同的機(jī)率，因此并不是芯片產(chǎn)生的所有光都可以發(fā)射出來(lái)。能發(fā)射多少光，取決于半導(dǎo)體材料的質(zhì)量、芯片結(jié)構(gòu)、幾何形狀、封裝內(nèi)部材料與包裝材料。因此，對(duì)LED封裝，要根據(jù)LED芯片的大小、功率大小來(lái)選擇合適的封裝方式。
目前立洋股份在封裝器件上主要采用了如下技術(shù)：
1、倒裝無(wú)金線封裝技術(shù)
倒裝無(wú)金線封裝，基于倒裝焊接技術(shù)，在傳統(tǒng)LED 芯片封裝基礎(chǔ)上，減少了金線封裝工藝，省掉了導(dǎo)線架、打線,僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，結(jié)合超導(dǎo)鋁基板，通過(guò)多次實(shí)驗(yàn)以不同的線路與表面處理工藝匹配，有效提高產(chǎn)品光效與耐壓。徹底解決了因金線虛焊、接觸不良等引起的不亮、閃爍、光衰大等問(wèn)題。
2、倒裝產(chǎn)品應(yīng)用焊接技術(shù)
原來(lái)倒裝產(chǎn)品在實(shí)際生產(chǎn)焊接中需通過(guò)輔助設(shè)備才可焊接，立洋股份以不同的結(jié)構(gòu)、材料、工藝匹配，成功導(dǎo)入銅片焊接技術(shù)，通過(guò)回流焊完成點(diǎn)對(duì)點(diǎn)焊接，極大提高產(chǎn)品焊接速度與品質(zhì)。
3、沉淀工藝封裝技術(shù)
立洋股份自主研發(fā)白光沉淀工藝封裝技術(shù)，以降低LED封裝輻射熱量為出發(fā)點(diǎn)，通過(guò)二次抽真空，初步分離熒光粉與硅膠，再通過(guò)特制設(shè)備配合溫度、時(shí)間、膠水特性，使熒光粉完全沉淀到基板表面，并且完整覆蓋晶片，當(dāng)激發(fā)熒光粉產(chǎn)生的光后的輻射熱，會(huì)快速通過(guò)基板傳導(dǎo)出去，從而提升LED光源耐熱性能。
4、低顯指高出光效率封裝技術(shù)
通過(guò)特殊的晶片波段配合窄半波寬熒光粉，提高了色純度，消除雜散光的影響，使得光更純，顯指降低，光效得到極大提升，從而自主研發(fā)低顯指高出光效率封裝技術(shù)，主要應(yīng)用范圍2800-3000K，用于替代傳統(tǒng)路燈領(lǐng)域。
5、高顯指高出光效率封裝技術(shù)
立洋股份自主研發(fā)高顯指高光效LED光源，采用了全光譜混合材料，顯指覆蓋在30-98左右。比傳統(tǒng)光源提高10%。
市場(chǎng)及應(yīng)用
LED封裝的下游應(yīng)用主要有LED照明、LED顯示屏和LED背光等。
LED市場(chǎng)興起于LED背光，成熟于LED照明，隨著中功率技術(shù)的成熟，車載LED市場(chǎng)近年來(lái)備受關(guān)注，各大LED封裝廠紛紛開始布局。
就應(yīng)用領(lǐng)域而言，“COB適合商照類燈具，注重光色和光品質(zhì);倒裝適合應(yīng)用在手機(jī)閃光燈以及路燈等方面;CSP在LED背光領(lǐng)域、手機(jī)閃光燈的市場(chǎng)一直在增長(zhǎng);EMC在市場(chǎng)容量最大的替代型燈類市場(chǎng)占據(jù)較大的市場(chǎng)份額，如燈泡、燈管、面板燈、筒燈等已在大量使用EMC燈珠。
