2016-09-27
立洋股份:大功率LED光源封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)形式解析
隨著LED商業(yè)照明及家居照明滲透率的快速提升,持續(xù)帶動市場需求正向成長。封裝形式也開始逐漸走向制式化。目前照明市場上LED主流的封裝方式主要由PPA或PCT封裝的中小功率產(chǎn)品、EMC封裝的中大功率和傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED以及COB封裝構(gòu)成。
查看詳情 +